PC Technik

Flip Chip Pin Grid Array (FC-PGA)

-modifizierte Form des PGA

-DIE auf Oberseite des Trägermaterials montiert

- Verbessert Wärmeableitung

DIE wird oft mit "Heatspreader" versehen, der gibt die Wärme mittels Kühlleitpaste an Kühlkörper ab

Diskussion